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在5G带动下，智能手机创新节奏加快，5G技术变革+摄像头创新+软硬件升级，将推动全球智能手机迎来换机热潮，销量下滑趋势迎来转机。除手机外，以TWS耳机、智能手表为代表的智能可穿戴设备蓬勃发展，AI及超高清视频将推动安防行业创新发展，5G给IOT产业带来了新的生机与活力，将推动全球电子半导体迎来新一轮投资机遇。年二季度安卓阵营5G手机有望率先拉货，上半年苹果将推出iPhoneSE2，苹果产业链淡季不淡，三季度苹果新机开始备货，展望苹果5G手机销量乐观，电子板块二三季度有望迎来较好的拉货需求。
一、5G手机变革创新+软硬件升级，产业链积极受益
1.年智能手机出货量见底，5G换机潮年开启
年出货量将成为低点，长期仍有增长空间。年受制于明年5G手机的到来，消费者换机意愿进一步降低，全球智能手机出货量继续下滑，但降幅有所收窄。但是随着年5G手机的放量，将会带来一波换机潮，中长期新兴地区智能手机仍有替换功能机的需求，因此长期看好智能手机出货量保持平稳发展。
未来智能手机行业不能简单以制造业看待。虽然智能手机出货量长期不会再有快速增长的成长性，但是智能手机在物联网时代会起到非常重要的核心作用。5G万物互联时代，智能手机仍然最有希望成为各类智能硬件的移动控制中枢，随着不同爆款智能硬件的诞生，智能手机的换机时间将会呈现一定的周期性，因此未来智能手机出货量或将是一个曲折上升的状态，直到某一革命性产品的诞生以替代智能手机。
4G换机与5G换机区别大。
1）4G换机有智能手机替换功能机加持，因此4G手机出货量增速很快。
2）年4G智能手机在欧美日韩出货，元年渗透率6.9%。中国市场推迟至年，但是中国市场一旦打开，渗透率快速提升25.1%，年4G手机渗透率已经达到94.5%。而对于5G手机来讲，中国将会是第一批发售的国家，有望提升5G手机渗透速度。
3）4G网络带来了图片传输到视频传输的变革，5G或将带来二维信息传输向三维信息传输的变革，物联网亦将对运营商的网络带宽提出更高的要求，但是目前内容创新仍待验证。
4）首批5G手机价格超元，而4G手机在年价格在-元，预计5G手机将会在年普及至千元机，但是上市初期高价会抑制5G手机的换机速度。
总结来看，5G手机会加快智能手机尤其是高端旗舰机的换机速度，但是相对于4G手机的渗透速度会偏慢。
我们研判年5G手机销量有望达到2.75亿台，渗透率19.7%，主要是苹果、华为拉动，预测到年，5G手机销量有望达到5.95亿台，渗透率将快速提升，达到41.3%，年渗透率将达到60%。
1.2看好5G手机天线、射频前端、手机主板、被动元件、ODM/EMS受益机会
1.2.15G手机天线量价齐升
从LDS到MPI、LCP，5G手机天线价值量大幅增长。4G手机，天线单机价值量较低，到了5G，手机天线将发生重大变革，首先是天线数量会大幅增加，其次是天线材质将发生变化，采用MPI及LCP作为传输线或者天线，如苹果手机，采用MPI及LCP天线，单机价值量大幅提升，华为MateG版机型搭载21根天线，并采用LCP传输线等。
5G时代，MPI、LCP将各司其职，快速增长
年iPhoneX中使用的4块LCP材料，分别是：上下天线模块、3Dsensing摄像头部分、两层主板直接的链接部分，基于成本的考虑，年苹果新机增加了MPI料号，替代了部分LCP料号。
5G时代MPI和LCP会共存，中低频采用MPI，高频采用LCP。由于LCP短期由于价格较贵，而MPI在中低频段具有性价比优势，因此我们认为5G时代，中低频将采用MPI，高频将采用LCP，二者将会共存。
LCP短期存在的问题：价格贵
①LCP材料短缺：目前LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，主要有Primatec和日商Kuraray，Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用，唯一剩下Kuraray可以供货其他厂商，且在供货稳定度上仍有可能不佳。②资本开支较大：LCP软板层数更高，有些甚至到10层以上，必须使用激光打孔技术，机械设备投资远高于传统的软板；因此综合成本高。
③制造难度大，良率仍需提升：由于LCP较脆，制造模组环节中做弯折测试时，容易折断，良率较低，由于本身LCP材料价格贵，这会进一步抬高成本。
MPI的优势：中低频段性价比优势
MPI软板的介电常数，吸湿性和传输损耗都介于PI软板和LCP软板之间，特别是随着工艺的改进，在中低频段，性能与LCP几乎比肩，而价格相对LCP要便宜。
高通推出5G毫米比Aip射频模组，参考设计采用LCP连接，但是由于中间传输的信号小于10GHz，并非只能用LCP，所以也可以采用MPI连接。
5G手机天线受益公司：立讯精密、鹏鼎控股、信维通信、东山精密、电连技术、硕贝德。
1.2.2射频前端迎来发展良机
射频前端作为无线通信最核心的环节，将迎来高增长。根据yole的预测，全球射频前端市场将由年的亿美元增长到年的亿美元，复合增速高达14%；其中天线开关市场将由年的10亿美元增长到年的30亿美元，复合增速15%；射频低噪放市场将由年的2.46亿美元增加到年的6.02亿美元，复合增速16%。
手机和WiFi连接的射频前端市场规模年为亿美元，预计将在年达到亿美元，复合年增长率为14%。
射频开关增速最快。5G手机需要新增大量的射频开关，年射频开关市场规模约10亿美元，预计至年，市场规模将增长至30亿美元，-年复合增速高达20%。
滤波器-年复合年增长率高达19%。射频前端产业中最大的市场为滤波器，将从年的80亿美元增长到年亿美元，复合年增长率高达19%。该增长主要来自于BAW滤波器的渗透率显著增加，典型应用如5GNR定义的超高频段和WiFi分集天线共享。
低噪声放大器-年复合年增长率16.2%。年低噪声放大器市场规模约2.46亿美元，预计至年，市场规模将增长至6.02亿美元。
天线Tuners-年复合年增长率15%。年天线Tuners市场规模约4.63亿美元，预计至年，市场规模将增长至10亿美元。
功率放大器市场增长相对稳健，复合年增长率为7%，将从年的50亿美元增长到年的70亿美元。高端LTE功率放大器市场的增长，尤其是高频和超高频，将弥补2G/3G市场的萎缩。
5G射频难度大幅增加，量价齐升
5G射频难度大幅增加。5G频率的提升，给射频设计带来了新的挑战。尤其是在智能手机领域，这种挑战尤为严峻：一方面手机越做越薄，这就给射频模组留下了越来越少的空间。这些手持设备除了对5G频段的支持以外，还需要对之前的LTEAdvanced/Pro、4G、3G和2G等网络进行兼容，这就给PA、射频开关、滤波器等射频前端器件提出了新的难题。
智能手机射频前端模组化趋势明显。为了适应智能手机轻薄化及降低成本的需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，且集成度会越来越高，5G手机也不例外，手机芯片需要更高的集成度。因而，手机射频产品越小，才能将更多的空间留给手机厂商来完成其它差异化功能。5G的挑战，将促进砷化镓（GaAs）、天线调谐、BAW滤波器以及天线复用器和高整合度模块等技术的发展。
射频前端与智能终端一同进化，4G时代，智能手机一般采取1发射2接收架构。由于5G新增了频段（n.6GHz，n.5GHz和n.8GHz），因此5G手机的射频前端将有新的变化，同时考虑到5G手机将继续兼容4G、3G、2G标准，因此5G手机射频前端将异常复杂。
预测5G时代，智能手机将采用2发射4接收方案。
无论是在基站端还是设备终端，5G给供应商带来的挑战都首先体现在射频方面，因为这是设备上网的关键出入口，即将到来的5G手机将会面临多方面的挑战：
更多频段的支持：因为从大家熟悉的b41变成n41、n77和n78，这就需要对更多频段的支持；
不同的调制方向：因为5G专注于高速连接，所以在调制方面会有新的变化，对功耗方面也有更多的要求。比如在4G时代，大家比较