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技术驱动：5G核心技术变化创造新发展机遇
为满足三大场景需求，5G核心技术变化围绕香农定理展开，主要包括增加基站密度、采用MIMO技术与载波聚合技术、提高频段、引入高阶调制等。技术变化创造了射频器件增量需求，带来材料、封装端发展机会。
射频器件数量上，5G手机若支持全频段，至少需要4个天线，采用4T4RMIMO技术；而每新增一个频段需要配置2个滤波器，频段数量增长将直接驱动天线和滤波器数量大幅增长。材料端，5GSub-6GHz频段最适用的工艺方案是GaAs；而在毫米波领域，GaN材料凭借适用高频、高输出功率的优势，更适合作毫米波射频器件材料。封装端，手机内部射频器件与PCB数量不断提升，手机内部空间不足，SiP封装带来模组化机遇。
数量驱动：手机市场迎来换机潮，出货量有望回升
全球智能手机出货量近年来趋稳，但出货结构有所变更，年3G商用，-年3G手机进入高速成长期；年4G开始商用，-年4G手机出货量复合增长率达到%；5G预计年开始商用，5G手机出货量将迎来新一轮高速增长。据IDC预测，年5G智能手机出货量将占智能手机出货量的8.9%，达到1.亿部，到年全球5G手机的市占率将达到26%。
价格驱动：智能手机中射频前端价值占比逐步提升
4G方案的射频前端芯片整体价值与2G/3G方案存在明显增长，据YoleDevelopment数据，支持区域性4G制式手机中射频前端芯片价值达6.15美元，高端LTE手机中射频芯片价值15.30美元。5G商用临近，射频器件需满足高频高速与模组集成需求，技术难度提升，射频前端芯片价值将继续上升，5G低频段单机手机射频芯片价值预计达32美元，毫米波单机手机射频芯片价值预计达38.50美元。