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展望年，我们认为：1）5G的确定性趋势将带动整个通信、电子行业景气度上升。通信、消费电子以及半导体市场将迎来拐点，5G射频前端和高频通信PCB将迎来确定性机会；2）年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线。
5G换机潮来临，掘金射频前端
进入5G时代，3GPP把5G频谱分为两个FR（FrequencyRange，频率范围），分别是FR1和FR2。FR1的频率范围是MHz到6GHz，为Sub6GHz（6GHz以下频段）。FR2的频率范围是24GHz到52GHz，为毫米波（mmWave）。
从已分配的5G频谱来看，目前全球的5G部署分为Sub6G和毫米波两大阵营。以中国、欧洲运营商为代表的阵营主要采用Sub6GHz，3.5GHz产业链相对成熟，发展进度比较快，更低频、更经济，所需基站密度更低，资本支出相对更小。美国运营商目前的部署计划主要集中在24GHz-28GHz毫米波端，毫米波段的大带宽可以支持更高的上下行速率，但是所需基站的密度更大，对资本支出带来一定压力。
5G频谱之所以出现Sub6G和毫米波分化，主要由于早期各国频段规划步伐的不统一：美国的Sub6G频段大部分用于军事、航天，频带重耕的难度非常大。为了不影响5G部署进度，索性跨过Sub6G，直接迈入毫米波段。但是由于毫米波段穿透性差、传播距离短、雨衰严重等物理特性影响，大规模商用的难度较高。
美国运营商T-Mobile正加紧对MHz和MHz的LTE网络进行升级，该公司计划利用其低频段频谱推出覆盖范围更广的5G服务。11月26日消息，AT＆T宣布在年底之前用MHz频段的5G网络为消费者和企业客户提供5G商用服务。
2.2通信引领终端射频变革，红利释放在即
过去十几年的时间，通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代。更多频段得开发、新技术得引入令高速网络普及，手机也由当年短信电话的功能机转变为更加多元的智能终端，满足我们即时下载、社交直播、在线游戏等需求。伴随着这种转变，通讯性能成为衡量一款手机的重要指标。这其中射频前端(RFFE)作为核心组件，其作用更是举足轻重，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。其中，天线开关负责不同射频通道之间的转换；滤波器负责射频信号的滤波；双工器负责FDD系统的双工切换和接收发射通道的射频信号滤波；PA负责发射通道的射频信号放大；LNA负责接收通道的射频信号放大。
手机下载（听电话）的原理是：先由天线传送过来高频类比讯号（电磁波），由传送接收器（Rx）接收进来，再经由带通滤波器（BPF）得到特定频率范围（频带）的高频类比讯号，由低杂讯放大器（LNA）将微弱的讯号放大，由混频器（Mixer）转换成所需要的频率，由解调器（Demodulator）转换成数码语音讯号，最后由基频芯片（BB）处理数码语音讯号，反之亦然。
2.2.1手机射频前端演进趋势之一：射频前端器件增加
通信技术从2G发展到5G，手机射频前端最大的变化在于支持的频段增加。2G时代，通信制式只有GSM和CDMA两种，射频前端采用分立器件模式，手机支持的频段不超过5个；3G时代，由于手机需要向下兼容2G制式，多模的概念产生了，手机支持的频段最多可达9个；4G时代的全网通手机所能够支持的频段数量猛增到37个。
射频前端升级，器件增加：随着移动通信技术的发展，已由最初的2G发展到3G再到即将商用的5G，对应的频段也在不断地扩充。频谱资源是一种非常珍贵的资源，由2G到4G，使用的频段变多，且频带宽了，可以提供的容量增大了，用户可以享受更高的网络速度。
随着全网通终端的普及，未来手机终端将支持更多的频段和制式，意味着手机需要更多的射频前端器件。新增支持一个2G或3G频段需增加一个相应频段的滤波器和天线开关端口，由于LTE接收分集的存在，新增支持一个LTE频段则至少需要增加两个相应频段的滤波器和天线开关端口。全球LTE频段众多，一颗PA无法支持全球所有的LTE频段，所以在一些特殊的频段还可能需要增加额外的PA。
2.2.2手机射频前端演进趋势之二：射频前端集成化
射频前端的发展自始至终围绕着基带芯片的进步，从4G时代开始，高通推出MDM“五模十频”基带使得一部手机可以在全球几乎任何网络中使用，从而促进了射频龙头厂商推出集成化度更高的射频前端产品，这一趋势在5G时代得到了延续；从2G到5G，射频前端经历了从分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演变，整个射频前端的集成化趋势愈加明显。
FEMiD（FrontEndModulesintegratedDuplexers）
FEMiD指把滤波器组、开关组和双工器通过SIP封装在一枚芯片中。FEMiD最早出现在3G时代是由于3G手机第一次有了多模多频段（MMMB）的需求，当时主导FEMiD市场的是以Murata和TDK为代表的无源器件厂商，它们把开关器件和多个频段的滤波器集成到一枚芯片当中打包出售，一方面为手机厂商降低设计和采购难度，另一方面也能够为自身带来更高的利润。事实上从3G时代开始，整个RF前端方案的进化都是围绕多模多频段进行的。从技术的角度看，FEMiD的实现难度并不高。当时的主流PA供应商诸如Skyworks、Renesas、Avago（Broad