集微网报道伴随着5G正式商用和普及，“缺芯潮”和5G网络加速发展并行的格局下，全球射频市场也在此起彼伏地高速增长。数据显示，预计到年，全球射频前端产值将达到亿美元（折合亿元人民币），其中，PA市场规模达70亿美元（折合亿元人民币）。
日益蓬勃的市场需求，不仅为国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会，也催生出一批射频前端IC设计公司，广西芯百特微电子有限公司（简称“芯百特”）便是国产芯片市场中脱颖而出的一员。
凭借一流的研发能力和出众的资源整合能力，芯百特成功推出Wi-Fi、IoT、5G微基站、UWB超宽频四大系列40余款产品，其中20余款产品已实现量产出货，市占率逐年提升，终端客户遍及国内外多家大客户。截至目前，收入规模达到数千万元级别，在细分赛道已形成较强的竞争优势。近期，其又相继荣获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖，年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖，皆是对其业务和产品的充分肯定。
百舸争流，奋楫者先
年12月23-24日，第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛在广州顺利举行。大赛参赛企业共家，其中成长组家，初创组家，从参赛企业的行业类别来看，新一代信息技术企业数量以家领跑七大产业，当中更是有家晋级全国赛。
值得注意的是，在广西地区共有18家企业入围本次全国赛，经过激烈角逐，共有3家企业摘获“全国优秀企业”奖，芯百特便是其中的佼佼者。
芯百特荣获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖
作为获奖企业之一，芯百特本次参赛项目为新一代无线通讯用射频前端芯片。据了解，该项目主要研究内容是设计和研发下一代无线通讯用射频前端模块并产业化。由于射频器件不能采用单一的工艺技术达到最佳的性能和性价比，必须综合考虑GaAsHBT、GaAspHEMT、RFSOI、SiGeBiCMOS、CMOS、BAW/SAW/FBAR等各种工艺的能力和特点，为5G模拟前端（RFFE）的各组件，包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、开关、控制电路等选取合适的工艺和设计。在各组件指标达到要求后，通过高度的集成整合工艺，实现带有滤波器的功率放大器模块（PAMiD）高端整合封装，达到国际领先的性能和工艺水平。
除此之外，年12月，芯百特还获得了年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖。据悉，大赛由广东省科学技术厅主办，广东清远高新区管委会、广东省科技企业孵化器协会、清远市科学技术局、华炬国家级孵化器承办。
芯百特夺得年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖
业内周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。身为国内领先的射频前端IC设计公司，芯百特专注于半导体产业链中的芯片设计行业，产品聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片，适用于5G、Wi-Fi、IoT等多项标准，广泛应用于消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等领域。
行业和市场的不断发展是芯百特技术与产品不断迭代升级的原动力。公司抓住5G和国产替代发展机遇，大量投入资源，丰富并优化产品结构，持续完善并推出5G射频前端产品，推动模组产品市场化进程。公司射频前端芯片各类型产品形成了高效协同效应，成为经营发展的最大驱动力。
自年成立以来，芯百特已成功开发了接近50款射频前端芯片，Wi-FiFEM、SmallCell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位，部分产品性能达到国际领先水平，拥有多项自主知识产权。
过往履历虽然“惊艳”，年的芯百特也不遑多让。产品在客户端获得广泛认可的同时，其通过进一步加大研发力度和技术创新，加快技术向成果转化的步伐，全面提高射频模组产品性能与市场契合度，加速提升产品竞争力，进一步的扩大产品的市场份额。目前接收端射频模组产品形态丰富，覆盖接收端的完整应用，可以满足各种应用场景需求。
覆巢之下,焉有完卵?
纵观年整个半导体行业，缺货涨价潮已经席卷半导体产业各个环节。倾巢之下焉有完卵？芯片行业产能吃紧不仅是上游供应商，更是全行业共同需要面对和应对的课题。那么，究竟是哪些因素催生了上述现象，本土厂商在这一浪潮下又该如何乘胜追击？
芯百特市场总监严爱民认为，半导体行业的缺货现象受到多方面因素影响。首先，年是该轮半导体行业周期的顶峰，伴随着行业景气度的提升，半导体市场呈现出产销两旺的格局。据权威机构统计，年Q2全球半导体销售额同比增长30%，全年预计同比增长超25%，为近二十年来最高。
其次，受美国对中国以华为为代表的高科技企业打压的影响，大厂为了安全纷纷加大备货力度，芯片库存水位由平均3个月延长到6个月到1年，甚至是2年以上。骨牌效应下，致使中小企业纷纷恐慌性备货，更进一步导致芯片市场哀鸿遍野，一芯难求。
还有，疫情下的新常态也对缺芯有推波助澜的影响。一方面，因疫情影响了上游供应链的开工率和产出；另一方面，远程办公的居家新常态也让办公电子设备和家居小家电的需求爆发，使得相关芯片的需求供不应求，价格飞涨。
另外，新兴行业如新能源汽车的高速成长，也导致了汽车芯片极度紧张。通常一辆普通汽车需要芯片多颗，而新能源汽车则至少需要颗，汽车所需芯片越多，意味着受供应问题影响越大，加之汽车、半导体产业链错判市场行情，也导致了市场的大量供需缺位。
究竟企业该如何应对这场危机，背后又隐藏着怎样的国际博弈？
严爱民指出，基于系统性的缺芯原因，解决方式亦应为系统性。美国要求晶圆厂上交生产数据，就是希望以国家之力去监控和调配产能。虽然美国的做法有些恃强凌弱，但方法值得借鉴。我国也需要挟市场容量的优势地位，以国家之力统筹国内外的供应链资源，从国家安全和产业安全的高度协调半导体产能供应和调配。
作为成立三年有余，且处于蓬勃发展阶段的初创企业，芯百特的确也受到一定影响，但相比其它友商，基于产品研发和量产进度，以及射频前端芯片产品工艺和材料的特殊性，其产品生产周期较长。“所以我司的产能大部分在去年甚至前年就已经跟上游供应商锁定并持续增长、放量释放。”严爱民坦言。
除了产能储备具备优势，能充分满足市场需求之外，芯百特还拥有资深团队、股东和投资人的鼎力相助。
严爱民介绍，公司运营核心团队成员均是原先供职于上游产业链的资深人士，在晶圆厂及封测厂拥有良好的导入资源，因此能第一时间了解上游产业链紧绷的真实情况，并及时调整公司投片计划，合理安排库存备货。
而在股东、投资人方面，其中既有小米产投类的下游客户，更有诸如UMC联电的上游晶圆厂。“在今年市场整体产能吃紧的状况下，股东和投资人也给予我们有力的支持。我们相信，在公司后续发展的过程中，会有更多的‘贵人’相助，和芯百特一起携手前行。”
据了解，在资本的助力下，芯百特完成A轮和A+轮近0万元人民币以及B轮近2亿元人民币的融资，进一步夯实资金实力和生产动力，有效助推其在国产芯片市场中脱颖而出。
对于半导体产业的投资热潮，严爱民相信，半导体产业的投资热将延续二十年以上，其中前期投资以产业资本为主，大家可能主要投资一些紧缺、马上见效的卡脖子芯片设计或国产替代方案；中期投资会以国家资本为主，并结合产业资本投资基础材料、基础EDA开发工具、基础生产设备等；后期投资会以国家资本结合国家高校和研究院所为主，投资一些基础理论研究和创新应用研究。
与此同时，在推动中国芯的发展道路上，我国应该发挥体制和制度优势，集中力量办大事。在充分尊重市场规律的前提下，不急不躁，统筹协调，稳步推进。严爱民谈到：“目前能普遍感受到芯片产业在资本的裹挟下，呈现出急功近利、非常浮躁的状态。热度高会造成泡沫，这很正常，但泡沫太大一旦破裂的时候，对产业造成的伤害也应该及早防范。”
年：大浪淘沙，沉者为金
对于已经到来的年，严爱民认为仍将是半导体行业的大年，今年晶圆厂的新增产能会逐步释放，市场的焦虑情绪亦有所缓解。不过需要注意的是，其中的一些新动向也需要留意并防范风险。
其一，是晶圆厂和封测厂的轮番涨价，导致中小芯片公司的成本大幅攀升。而市场对于成本上升空间的忍耐度有限，势必会侵蚀中小芯片公司的利润，令其经营面临更大风险；
其二，缺货状态下因恐慌备货造成的芯片库存积压逐步释放，势必造成需求减少、价格回落。因此，需要防止某些行业或某些类型的芯片出现价格跳水的风险；
其三，随着投融资向头部企业聚集，晶圆厂和封测厂的产能也会向稳定且量大的公司倾斜，不仅将导致初创中小芯片公司无钱持续投入开发，而且开发完成后也存在拿不到产能、无货可卖的局面，预计未来一段时间内，将会出现中小初创芯片公司并购整合潮。
不可否认的是，在危与机共存的新市场环境下，也有中小初创芯片公司在退潮时能抓住机遇，成功抢滩登陆。
“芯百特对此深信不疑，并做好了大浪淘沙、迎接调整、并突出重围的准备。”
同样，年也是芯百特最为关键的一年，更是实现角色蜕变的重要阶段。这一年，芯百特将由从前的追赶者，逐步成长为并跑者，并最终成为领跑者。“由于公司一直坚持正向研发，拥有完全自主知识产权。初期我们可能苦一点、慢一点，但一旦我们实现单点的突破，后面的路将会走得更为顺畅和更为长久。”严爱民如是说。
未来，芯百特WiFi6FEM产品将实现KK级量产出货，WiFi6E和WiFi7产品也将陆续实现送样交付，性能参数优于国外竞品的5GSmallcell产品线，在年得到多家通信业巨头认证和认可的同时，随着国家5G小基站的布网计划，更有望在年得到爆发性增长。同时，物联网应用领域的广泛拓展，也将把芯百特的无线射频技术推向广阔的发展平台，日后必将大放异彩。
秉持“不忘初心，迎难而上，坚持自主正向研发；披荆斩棘，砥砺前行，勇担国产替代使命”的信念，芯百特以“射频前端，国际一流”为目标，一直行进在路上。
芯百特热招岗位一览
岗位名：封装NPI工程师
工作地点：上海
薪资范围：20K-30K
岗位职责：
1.负责新产品、新封装、新封装供应商的可行性评估与量产导入验证；
2.负责与研发团队合作优化产品设计、封装BOM和制程优化，实现产品良好的品质与可靠性性能；
3.负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常案件与工艺制造障碍；
4.超Design产品的风险，方案设计优化，确保有效的验证与监控评估；
5.各项目的加工厂导入进度的执行和更新；
6.工程试验进度追踪，试验报告，封装可靠性试样规划；
7.试验和量产加工单的制作和发布；
8.投料计划的物料信息需求汇总、提报和准备；
9.内部加工文件的制定和更新。
任职资格：
1.熟悉集成电路封装制程工艺和封装材料特性；
2.熟悉各种封装形式及其封测加工流程；
3.熟悉集成电路封装产品设计规则；
4.具备扎实的集成电路封装制程品质知识；
5.从事过电路封装工程或设计直接相关工作至少5年；
6.具备良好的项目管理能力和独立问题解决能力；
7.能适应出差。
岗位名：量产测试工程师
工作地点：上海
薪资范围：20K-30K
岗位职责：
1.配合测试加工厂定制相关测试治具socket/ATE等kits；
2.并负责编写CP/FTtestplan；
3.新品导入阶段，主导CP/FT测试程序开发；
4.测试加工厂异常反馈及处理；
5.CP/FT测试数据整理和分析；
6.和测试厂沟通产品包装规范达成一致；
7.评估和导入合适的测试供应商资源。
任职资格：
1.熟悉各项射频指标（功率、增益、EVM、ACPR、谐波等）及对应测量方式；
2.熟悉CP/FT测试流程；
3.熟悉射频芯片（PA、LNA、射频前端）的测试流程；
4.熟悉各种射频测试机台（NI、PACS、凌测）的程序开发和调试（程序开发可由原厂或测试厂帮助）；
5.了解测试厂的相应测试环境（转塔/分选机/导轨/振动碗/socket/ATE/支架等），可以解决简单问题；
6.熟悉socket和ATEboard、loadboard等的选配；
7.能适应出差。
岗位名：RFIC模拟设计工程师
工作地点：上海、深圳
薪资范围：20K以上
岗位职责：
1.负责基于GaAs，SiGe工艺的PA、LNA,Switch等射频前端电路芯片及模块设计；
2.负责RF器件和电路版图设计和封装仿真验证；
3.负责射频电路及模块的实验室调试和封装验证，撰写测试文档记录；
4.负责封装文件编写，芯片工程封装推进，以及量产推进工作；
5.负责产品手册，应用文档等。
任职资格：
1.本科生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业的优先，五年以上工作经历；
2.熟悉微波射频/电磁场、模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识的优先；
3.熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺，材料的优先；
4.熟练使用ADS,Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力的优先；
5.突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力；
6.有过完整的PAModule/LNA/Switch产品开发经验；
7.熟练掌握实验室测试设备操作和流程，包括网分，频谱仪，信号源，综测仪，探针台等的优先。
岗位名：FAE工程师
上海：1人
深圳：2人
薪资范围：18K-30K
岗位职责：
1.熟悉公司产品的指标参数，配合销售一起产品推广，积极与客户端沟通，建立良好的合作关系；
2.负责客户项目的技术支持，支持项目的design-in，跟进客户的项目的进度；
3.能积极与相关部门沟通协调，快速响应客户反馈的售前及售后相关问题；
4.积极收集市场与竞品的相关信息，及时反馈给市场与研发等相关部门。
任职资格：
1.本科及以上学历，电子相关专业，熟悉射频电路理论，具有PA、LNA、Filter等电路设计及应用经验以及相关背景；
2.熟悉无线通信原理及相关协议，包括3GPP，.11，Bluetooh等；
3.熟练使用各种射频测试仪器，能够独立进行射频性能的调试和测试；
4.熟悉主流wifi的SOC的应用，包括MTK/BCM/HISI/Realtek/Qual