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武汉市聚芯微电子有限责任公司
聚芯微电子成立于年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉未来科技城，并在欧洲、北京、深圳、上海、苏州设立有研发中心。公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集行业精英。
公司拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局。其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了背照式（BSI）技术，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR等领域，拥有光明的商业落地前景。
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在招职位
高级模拟IC设计工程师（5名）
岗位职责：
1.参与IC设计项目的立项、模块Spec定义；
2.独立承担模拟IC模块的开发职责，包括设计、仿真及验证；
3.与团队成员合作，积累IP，开展新模块的预研工作；
4.配合版图设计工程师完成相关模块layout；
5.协助测试和产品部门进行模块测试，debug，失效分析和量产。
任职要求：
1.重点大学微电子、电子工程相关专业硕士以上学历；
2.3年以上相关工作经验，集成电路大厂工作经验者优先；
3.对半导体器件及工艺流程有比较深的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺；
4.熟悉集成电路设计流程，熟悉Linux/Unix系统，熟悉Cadence开发环境，熟练操作各种测试仪器(示波器、信号发生器、频谱仪等)；
5.有ADC/DAC,PLL,Bandgap,LDO等产品设计和流片经历者优先；
6.做事认真、细心，善于沟通与合作
薪资待遇：
3W-8W/月*14个月
高级数字IC设计工程师（3名）
工作职责：
1.负责芯片数字前端spec定义，系统时钟规划，设计实现，逻辑综合，时序分析，编写相关设计文档；
2.FPGA验证芯片功能，协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师，优化版图Floorplan；
3.对应用反馈的芯片问题，协同测试工程师进行debug分析，和测试人员共同制定量产测试方案，并协助调试；
4.完善芯片设计流程和规范，数字设计模块IP化，提升设计质量和效率；
5.积极协助公司老产品的维护等工作。
任职要求：
1.具备扎实的数字电路知识，熟悉数字IC设计流程；
2.熟悉汇编语言或C语言，掌握shell，perl等脚本语言；
3.精通Verilog硬件设计语言，熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS，ncsim等；
4.熟悉高速图像接口设计（如MIPI等）；
5.有以下相关经验优先：ISP相关设计经验，混合信号系统设计和验证；
6.优秀的职业素养，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神；
7.有3年以上的芯片数字电路设计和验证经验，半导体物理或微电子专业本科及硕士研究生以上学历；
8.工作认真负责，善于学习，具有创新精神、团队合作精神。
薪资待遇：
3W-8W/月*14个月
模拟IC设计工程师（5名）
任职要求：
1.本科及以上学历，集成电路专业、微电子专业、电子科学与技术等相关专业；
2.熟悉模拟IC设计流程，掌握《模拟CMOS集成电路》，熟悉Cadence等工具，优秀应届生亦可。
工作地点：
欧洲、武汉可选
薪资待遇：
15K/月
数字IC设计工程师（5名）
任职要求：
1.本科及以上学历，集成电路专业、微电子专业、电子科学与技术等相关专业；
2.熟悉模拟IC设计与验证流程，熟悉Verilog等工具，优秀应届生亦可。
工作地点：
欧洲、武汉可选
薪资待遇：
15K/月
模拟版图设计工程师（5名）
任职要求：
1.本科及以上学历，集成电路、微电子、电子、通信等计算机相关专业；
2.熟悉模拟版图设计流程，掌握cadencevirtuoso、calibre等工具，优秀应届生亦可
薪资待遇：
10K/月
嵌入式软件工程师（3名）
任职要求：
1.本科及以上学历，通信、电子、自动化、软件工程等相关专业；
2.具有嵌入式软件开发经验，掌握Linux操作系统，熟练掌握C/C++，优秀应届生亦可。
薪资待遇：
20K/月
硬件工程师（3名）
任职要求：
1.本科及以上学历，通信、电子、自动化、仪器仪表等相关专业；
2.熟悉模拟电路、数字电路及微弱模拟信号调理和数字信号处理方法，优秀应届生亦可。
薪资待遇：
20K/月
芯片FAE（3名）
任职要求：
1.本科及以上学历，通信、电子、自动化、仪器仪表等相关专业；
2.熟悉模拟电路、数字电路及微弱模拟信号调理和数字信号处理方法，优秀应届生亦可。
薪资待遇：
15K/月
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si-in.