（报告出品方/作者：广发证券）
一、自主创新能力卓著，业绩步入高速成长期盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于年，年于科创板上市，公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备，相关产品广泛应用于集成电路前道晶圆制造（清洗、氧化、涂胶、显影、抛光、电镀等）和后道先进封装（清洗、涂胶、显影、电镀、去胶、刻蚀等）等领域。
截至年一季报，ACMResearch持有82.50%的公司股份，为公司的控股股东，公司创始人、董事长兼CEOHUIWANG为公司的实际控制人。芯维（上海）管理咨询合伙企业系公司员工持股平台，持有1.1%的公司股份。此外，上海浦东新兴产业投资有限公司和上海集成电路产业投资基金股份有限公司分别持有1.06%、1.06%的公司股份。
（一）自主创新能力突出，夯实领先技术优势
核心技术人员专业能力强，研发人才储备雄厚。公司创始人、CEOHUIWANG为清华大学精密仪器系本科、日本大阪大学工学专业硕士及博士，发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺，是上海市“浦江人才计划”获得者。公司总经理王坚为机械专业、计算机科学专业硕士，成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利余项，负责多项重大科研项目。公司副总经理陈福平为材料学专业硕士，曾任海力士半导体工程师、副经理，参与并成功研发了先进封装湿法设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设、Tahoe单片槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备，参与申请发明专利余项。公司其他核心技术人员亦大多有海外求学或从业经验，拥有国际化的视野和思维。截至年报，公司拥有技术研发人员人，占公司员工人数的比例为44.99%，比年末增加人。
大力投入研发，重视研发团队建设。半导体专用设备行业为技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛，因此充足且持续的研发投入是公司核心竞争力的基础保证。年至年，公司持续加大研发力度，研发费用金额分别为0.79、0.99、1.41、2.78亿元，占营业收入的比例分别为14.4%、13.1%、14.0%和17.2%，充足的研发投入为公司的核心技术水平、产品数量和质量的提升奠定了坚实基础。同时，公司也高度重视研发团队的建设和培养，不断吸引国内外优秀人才加入，并在韩国组建了专业的研发团队，结合中韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技术，巩固和提升公司的技术优势。
知识产权体系完善，具备行业领先的技术优势。公司在兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平均已达到国际领先或国际先进水平，并建立了全球知识产权保护。截至年末，盛美上海及其控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利项，其中境内授权专利项，境外授权专利项，发明专利共计项。
此外，公司已连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位，入选首批上海市“上海市企业重点实验室”，“SAPS兆声波清洗技术”荣获年度上海市科技进步奖一等奖，被评为上海市专利示范企业，自主创新能力和技术优势显著。
（二）业绩快速增长，产品结构持续优化
年，公司营业收入为16.21亿元，同比增长60.88%，归母净利润为2.66亿元，同比增长35.31%。受益于半导体市场需求旺盛、公司产品结构多元化的发展策略以及公司产能的持续增长，公司年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备的业务开拓迅速，营业收入均有较大增长。
公司主营业务突出。年，公司半导体清洗设备业务的营收占比约为65%，先进封装湿法设备营收占比约为13%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收占比约为17%。
年，公司毛利率为42.53%，同比下降1.25个百分点，销售净利率为16.43%，同比下降3.11个百分点。随着公司治理的优化、技术水平的提高以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司运营能力和产品竞争力有望得到提高，从而持续提升盈利水平。
年，公司人均创收为.52万元，人均绩效水平突出。在公司规模稳步扩张的过程中，受益于公司产品布局平台化的沉淀和治理水平的增强，未来人均绩效有望保持较高水平。（报告来源：未来智库）
二、差异化技术夯实龙头地位，受益清洗设备国产替代（一）半导体设备市场高景气，国产替代加速推进
半导体专用设备位于产业链的上游，是半导体制造的基石。半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产装备，是半导体产业的基础和支撑环节，芯片设计、晶圆制造和封装测试等均需在相关设备的基础上开展。同时，集成电路制造工艺的技术进步，也会推动半导体专用设备的技术革新，带来对设备投资的持续性需求。此外，半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率的影响较大。半导体专用设备在硅片制造、晶圆制造和封装测试等领域广泛应用。
应用于集成电路领域的设备，可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中，前道制造设备在半导体设备市场中占比为80%左右，后道封装测试设备占比为20%左右。在前道晶圆制造中，主要有氧化/扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricandMetalDeposition)、清洗与抛光(CleanCMP)、金属化(Metalization)等步骤，所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备、机械抛光设备等。
伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域的强劲增长，全球半导体产业景气度持续上行。
汽车是未来5年半导体下游市场中复合增速最快的应用领域。汽车行业正在向电动化、智能化、网联化的方向快速转型和发展，对汽车半导体的需求将随之快速增加，未来汽车应用成为半导体下游应用的新增长极。根据Gartner的预测数据，汽车半导体市场年的市场规模将达到亿美元，20-25年CAGR为15.7%。
消费电子（含手机、PC）为半导体市场主流下游应用，未来市场规模稳中有升。从半导体市场下游应用构成情况来看，目前主要应用仍为半导体价值量较高的消费电子类产品。随着5G生态的逐步完善和服务提升，5G手机激发的换机潮有望带动智能手机市场温和回暖。根据Gartner的预测数据，年消费电子（含手机、PC）的市场规模将达到3,亿美元，20-25年CAGR为5.38%。
数据中心是半导体市场主要应用领域之一，未来市场规模将持续增长。随着云计算、物联网、人工智能等信息技术的快速渗透，近年来全球数据量呈几何增长态势，海量数据催生了巨大的数据处理和存储需求，作为信息系统运行的重要物理载体，数据中心已成为不可或缺的关键基础设施。根据Gartner的预测数据，年服务器、数据中心和存储的市场规模将达到1,亿美元，20-25年CAGR为8.0%。
受益于下游市场需求的增长，半导体市场规模将持续扩大。终端需求是推动半导体市场成长的主要动力，以汽车、消费电子和数据中心为代表的下游应用领域需求的强劲增长，全球芯片需求量不断增加，驱动半导体市场规模稳步提升。
全球芯片需求激增，晶圆制造扩产稳步推进。半导体下游应用市场的快速成长，催生了强劲增长的芯片需求，芯片行业的高景气带动晶圆制造、封装测试的需求提升，进而推动相关产业环节的产能稳步扩张。根据Gartner数据，年，全球8英寸晶圆产能将达到.9万片/月，20-25年CAGR为3.7%；12英寸晶圆产能年将达到.1万片/月，20-25年CAGR为10.1%。
各大晶圆厂增加资本支出，驱动半导体设备需求扩容。半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关。在产业高景气的推动下，晶圆厂和封测厂开启扩产规划，增加资本支出，以配套相关半导体设备，从而驱动半导体设备需求扩容，带动半导体设备市场规模持续增长。在行业高景气度持续的背景下，年各大晶圆厂的资本支出计划均大幅增长，预计今年全球半导体设备需求依然保持高增长。根据SEMI在年二季度的预测，全球前端晶圆厂设备支出将在年同比增长10%，达到超过亿美元的历史新高。
基于上述因素的驱动，全球半导体设备市场规模有望再创历史新高。半导体专用设备作为半导体产业链的支持环节，受益于半导体市场下游应用激增的需求，随着全球晶圆厂产能的持续扩张和资本支出的增加，半导体专用设备市场将进入稳步增长阶段。根据SEMI的预测数据，年半导体设备市场的销售额将到达亿美元，同比增长6%。
中国大陆已成为全球主要的半导体设备市场，半导体设备需求量不断提升。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。随着全球半导体产业链向中国大陆持续转移，中国半导体设备行业将持续快速发展。根据SEMI的数据，中国半导体设备市场在全球的占比从年的6.74%提升到了年的26.31%，已成为全球最大的半导体设备区域市场。
国内晶圆产线建设规模持续扩增，国产设备迎来发展黄金期。据SEMI统计，21年和22年全球将新建29座晶圆厂，其中将有8座新晶圆厂座落中国大陆，占比达28%。大量的晶圆厂项目新建投产将带来设备资本开支的增加，中国大陆半导体设备产业将迎来快速发展期。
半导体设备国产率较低，国产替代势在必行。国内一二线晶圆厂开启了扩产潮，但目前我国半导体专用设备的自给率水平较低，仍主要依赖进口，在地缘政治风险反复的背景下，半导体、特别是半导体设备的国产替代势在必行。
国产设备渗透率正稳步提升，未来国产替代空间广阔。在国家战略和政策的支持下，国内半导体专用设备企业正加速追赶，部分企业经过长期的技术研发和积累，在部分领域已经取得突破，成功进入芯片制造企业的供应商行列，依托广大的本土市场，未来中国半导体设备国产替代空间广阔。
（二）清洗是半导体制造的高频工艺，市场需求稳步扩增
清洗贯穿半导体全产业链，是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洁，以清除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机/无机化学污染、抛光残留物等杂质的工艺。
芯片生产对工艺洁净度、可靠性要求严格，杂质清洗工艺直接关系到半导体产品的良率和性能。随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展，芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高。为了保障产品的良率及性能，多种制造工序后均需设置清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。
湿法清洗是目前的主流清洗技术路线。根据清洗介质的不同，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前，晶圆制造产线以湿法清洗为主，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式构建清洗方案，互补所短。
清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。单片清洗的优点在于能够提供更好的工艺控制，改善单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高产品良率，但每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆，设备产能较低。槽式清洗的优点在于产能高，适合大批量生产，但颗粒，湿法刻蚀速度控制差，交叉污染风险大。单片槽式组合清洗技术的出现，可综合单片清洗和槽式清洗的优点，在提高清洗能力及效率的同时，减少硫酸的使用量，帮助客户降低成本，符合国家节能减排的政策要求。
清洗是半导体制造的高频工艺，同时与工艺良率高度相关，随着下游半导体扩产的推进，全球半导体清洗设备市场规模平稳增长。在半导体行业高景气度下，晶圆厂扩产带来清洗设备需求的增加，同时随着芯片工艺的不断进步，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加，给清洗设备带来了巨大的新增市场需求。此外，为了进一步提高集成电路性能，芯片结构开始3D化，此时清洗设备在清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗内部污染物，这对清洗设备提出了更高的技术要求。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化导致清洗设备的价值持续提升。根据公司招股书引用的Gartner的数据，年全球半导体清洗设备市场规模为25.39亿美元，随着全球半导体生产规模的持续扩张，清洗设备市场规模有望保持稳定增长。
（三）清洗设备龙头地位显著，差异化技术构建高壁垒
清洗设备核心技术领先，具备国际竞争力。公司的SAPS及TEBO兆声波清洗、单片槽式组合清洗等技术，均为自主研发所得。SAPS与TEBO清洗设备产品在全球范围内首次解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大世界性难题，即晶圆翘曲引起的表面兆声波能量分布不均匀性的难题和兆声波气穴破裂在图形晶圆表面上造成芯片结构损伤的问题。目前，公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，能有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，技术水平已达到国际领先或国际先进水平。
清洗设备产品线不断丰富，工艺覆盖率已达80%。截至年，公司共有SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等十余款半导体清洗设备，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。为实现产能最大化，公司单片清洗设备还可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。
获国内外知名厂商订单，客户资源优质。凭借先进的技术优势和产品性能，公司成功打入海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等知名晶圆厂产线。年，公司完成了14台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中10台已经运到客户端进行产品片的工艺验证和量产。在原有客户的基础上，公司也拓展了多家国内外新客户，其中包括全球主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备(12腔)DEMO订单和美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备(12腔)2台订单。
清洗设备收入增长迅速，市场份额国内领先。公司牢牢把握中国大陆半导体行业快速发展的机遇，依靠先进的技术和丰富的产线，已成长为国内半导体清洗设备的龙头企业，清洗设备业务规模迅速扩大。年公司半导体清洗设备收入为10.56亿元，同比增长29.34%，占总收入的比重约为65%。根据公司年报引用的Gartner年数据，公司在全球清洗设备的市场份额已升至4%，其中单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%。（报告来源：未来智库）
三、平台化布局成效显著，持续拓展成长边界（一）半导体设备品类众多，市场空间广阔
先进封装湿法设备是运用在先进封装部分领域的湿法设备。半导体封装是指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件连接，起到固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等作用，是芯片制造过程中的后道环节。在后摩尔定律时代，芯片制程的特征尺寸逐渐接近物理极限，以SiP、3D堆叠等为代表的先进封装技术成为延续摩尔定律的途径之一，由此带动封装在电子系统内的功能定位逐步升级。先进封装在传统封装的基础上，还需要改善芯片在功耗、散热和数据传输速度等方面的表现，从而实现系统级的性能提升。因此，先进封装的工艺复杂度日渐提升，其间需要配套专用的湿法设备，主要包括先进封装清洗设备、涂胶/显影设备、去胶设备、刻蚀设备等。
全球封测技术目前正从传统封装向先进封装(FC、WLC、Fan-out等)转型。根据Yole统计数据，年到年，全球半导体封装市场的营收年均复合增长率为5.2%，其中先进封装市场增长率为7%，而传统封装市场为3.3%。根据公司招股书引用的Gartner数据，年全球先进封装设备的市场规模近18亿美元，未来市场规模稳中有升。
半导体电镀设备在先进芯片制造和晶圆级封装工艺中广泛应用。半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面，形成金属互连的工序。其中，铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。因此，随着制造工艺越来越先进，芯片内的互连线逐渐从传统的铝材料转向铜材料。在前道铜互连电镀工艺中，电镀设备可在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷，且分布均匀的铜，再配以CVD、刻蚀、清洗设备等，完成铜互连线工艺。在后道先进封装电镀工艺中，电镀设备可在三维硅通孔、重布线、凸块工艺等需要金属化薄膜沉积的工艺中进行金属铜、镍、锡、银、金等金属的沉积。
根据公司招股书引用的Gartner数据，年全球电镀设备市场规模为4亿美元。电镀设备在市场格局方面呈现高度垄断的情况，分应用领域来看，在前道电镀设备领域，全球市场几乎被LamResearch垄断，其余厂商份额非常有限，盛美是全球范围内少数能够掌握铜互连电镀技术的公司之一；在后道先进封装电镀领域，全球主要供应商为应用材料、LamResearch、Ebara及ASMPT等，国内方面盛美仍是主要供应商。
立式炉管设备为重要的半导体前道设备。炉管设备根据工艺种类的不同，大致可以分为扩散设备、低压力化学气相沉积设备与原子层沉积设备。炉管设备构造相似，根据工艺需要，可以灵活配置氧化、退火、LPCVD和ALD功能。扩散设备主要应用的工艺是氧化和退火，工作温度为~度，压力为一个标准大气压，一般使用氢气加氧气，或者氮气；低压力化学气相沉积设备主要应用于多晶硅、氮化硅、高温氧化硅、中温氧化硅等工艺，炉管的工作温度一般在~度，压力大概在7.5pa以下，需要配备真空泵；原子层沉积设备主要应用于氧化硅和氮化硅工艺。
根据公司招股书引用的Gartner数据，年全球立式炉管设备的市场规模已超17亿美元，未来3年的市场规模仍将继续稳步上升。
（二）平台化布局初具规模，市场占有率加速提升
盛美上海坚持产品多元化的发展战略，积极扩大产品组合。在湿法清洗设备的基础上，公司先后开发了用于芯片制造的前道铜互连电镀设备，后道先进封装电镀设备，用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备，以及立式炉管干法设备等，建立起湿法和干法设备并举、种类齐全的产品线。
借助技术延伸优势，在先进封装领域提供多种解决方案。公司坚持差异化竞争战略，基于在集成电路前端湿法清洗设备积累的先进技术和产业经验，将产品应用拓展至先进封装应用领域，包括刷洗设备、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶设备等，目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备。公司研发的无应力抛光先进封装工艺应用技术，整合了无应力抛光、化学机械研磨和湿法刻蚀工艺，能显著降低化学品和耗材的使用量，降低设备使用成本并有利于环境保护。将公司的刷洗设备、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶设备、电镀铜及无应力抛光设备组合，可为先进封装客户提供全套湿法工艺设备及解决方案。
先进封装湿法设备营收增长迅速，市场推广进展顺利。公司先进封装湿法设备已成功进入知名封装企业生产线及科研院所，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等。年，盛美上海先进封装湿法设备收入为2.18亿元，同比增长约.95%，占公司主营业收入的比重约14%。
公司在半导体电镀领域布局领先。目前，公司是全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，核心技术竞争优势明显。在先进封装领域，公司解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，并通过独创的第二阳极电场控制技术，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在前道电镀设备领域，盛美采用多阳极局部电镀技术采用新型的电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层(5nm)上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。年，公司发布了高速铜电镀技术和首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备，并完成了双大马士革电镀工艺14nm变速入水工艺的开发。
获知名厂商电镀设备订单，新品验证进展顺利。历经多年的自主研发和市场推广，公司先进封装电镀设备于年取得了长电科技订单，铜互连电镀设备于年取得华虹集团的订单。目前，公司已实现3台UltraECPmap电镀设备和1台UltraECP3d电镀设备的验证和量产，应用于28nm，40nm，55nm，65nm技术节点和TSVA:R=10:10工艺。年，公司镀铜设备全年出货量达到20台，并于去年10月收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单，市场拓展顺利。
公司于年推出立式炉管设备，完成了由湿法设备向干法设备的跨越。为了提高产品的多样性，公司自主研发立式炉管设备，将业务从湿法工艺设备延伸布局至干法工艺设备领域。公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块、工艺腔体模块、气体分配模块、温度控制模块、尾气处理模块以及软件控制模块所构成。未来，公司将针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在炉管LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管ALD设备应用。
立式炉管设备市场拓展稳步推进，有望成为公司未来成长的重要动力。公司积极推进立式炉管系列产品的市场开拓，年，炉管设备出货量已达到8台，目前正在开发两款全新设备，有望使公司产品可服务市场规模翻倍，预计该两款产品今年可进入客户端验证。
年，公司电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备产品实现营业收入2.74亿元，同比增长.44%，占公司主营业收入的比重约17%，已成为公司营业收入增长的重要来源。凭借多样化和高质量的产品，并伴随下游晶圆制造厂的扩产和国产替代进程的加速，未来公司的电镀设备、立式炉管设备和无应力抛铜设备销量将有望实现进一步增长。
湿法干法并举的半导体设备平台化公司已初具规模，未来成长空间广阔。盛美上海以清洗设备为核心竞争力，通过自主研发和技术延伸，由清洗设备不断向后道先进封装湿法设备和电镀设备拓展，并以立式炉管设备为切入点，逐步布局LPCVD、氧化炉退火炉、ALD等干法工艺设备，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。凭借平台化的产品布局，年公司设备产品总出货量已超过台，发展势头良好。
在客户验证优势和国产替代驱动下，平台化布局更具优势。半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大，且客户验证通过后，不会轻易更换设备供应商。目前，公司产品已得到众多国内外主流半导体厂商的认可，客户验证情况良好，积累了优质的客户资源，具备较高的客户认证壁垒优势，有助于公司未来新产品市场推广的顺利进行。同时，伴随全球半导体产业向中国大陆转移和国产替代的进程持续，盛美上海凭借多样化、平台化的产品布局，能为客户提供较为完备的解决方案，将深度受益国产替代带来的设备需求增长，未来市场占有率将加速提升。
四、盈利预测和投资分析公司的主营业务包括半导体清洗设备、先进封装湿法设备及其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等)，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。
（1）半导体清洗设备业务方面：主要包括单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等产品，产品线持续丰富，目前可覆盖80%以上的清洗工艺。公司产品的核心技术均为自主研发取得，且具备了突出的市场竞争力，已收获众多海内外龙头厂商的重复订单，建立了良好的市场口碑，国内市场领先地位显著。受益于全球半导体行业的高景气度、国内新增晶圆产能建设的推进，以及半导体制造工艺进步带来的清洗设备需求增长，公司半导体清洗设备业务未来几年有望在国产替代趋势推动下，实现快速且稳定的成长。
我们预计公司的半导体清洗设备业务在年-年的营业收入为15.26、18.90、22.54亿元，毛利率为45.0%、46.0%、47.0%。
（2）先进封装湿法设备业务方面：公司基于前端湿法清洗设备的技术积累和产业经验，将产品应用拓展至先进封装应用领域，构筑起新的产品竞争力，主要包括用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备和后道先进封装电镀设备，已覆盖全部单片湿法设备。公司先进封装湿法设备已先后进入国内外知名封装企业生产线及科研机构，包括中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等。目前全球封测技术正经历从传统封装向先进封装的转型，在消费电子、物联网以及5G通信等产品需求持续增长的背景下，公司先进封装湿法设备未来几年有望实现持续快速的增长。
我们预计公司的先进封装湿法设备业务在年-年的营业收入为3.04、4.05、5.16亿元，毛利率为26.0%、27.0%、28.0%。
（3）其他半导体设备方面：主要包括半导体电镀设备、立式炉管设备和无应力抛铜设备等产品，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在公司销售的产品中得以持续应用，构建了坚实的产品竞争力。同时，公司持续进行平台化产品布局，坚持在提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面深耕，市场推广进展顺利。在多样化和高质量产品的基础上，公司产品陆续完成客户端验证，伴随下游晶圆制造厂的扩产和国产替代进程的加速，未来几年公司的电镀设备、立式炉管设备和无应力抛铜设备销量有望实现显著的增长。我们预计公司的其他半导体设备业务在年-年的营业收入为7.84、14.82、21.60亿元，毛利率为44.0%、45.0%、46.0%。
基于以上关键假设，我们预计公司-年收入为27.02、38.83、50.58亿元，毛利率为42.87%、43.22%、44.00%。
我们选取中微公司、华峰测控作为可比公司，以上公司的主营业务均为半导体设备，与公司的产品及应用领域上具有可比性。中微公司业务包含晶圆制造前道领域的刻蚀机、CVD设备等，华峰测控主要业务为半导体测试机，可比公司的主要业务均为半导体生产制造过程的核心设备，且国内下游需求旺盛，国产替代空间广阔。考虑到公司所经营的半导体清洗设备、先进封装湿法设备、电镀设备等同样是半导体生产制造的核心设备，且公司在清洗设备等领域竞争优势明显，所在赛道将受益于半导体行业高景气度和国产替代进程推进，公司未来的业绩增速有望维持高速增长。
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