为进一步提升集成电路设计人才培养质量，拓展产学研协同育人模式，培养掌握行业先进技术平台并具有创新设计和工程实践能力的高校毕业生，解决产业人才“最后一公里”问题，由南京集成电路培训基地、北京大学、东南大学联合，行业多家代表企业和机构共同支持，面向全国高校大学生的年第二届“全国大学生芯片设计暑期学校”将于年7月、8月分别在南京江北新区举办。其中，“第二届全国大学生芯片设计暑期学校（前端设计）”拟于年7月20日-31日举办；“第二届全国大学生芯片设计暑期学校（后端设计）”拟于年8月举办。
本届暑期学校将邀请产学界专家学者，开展研讨及实训课程、讲座、项目指导、行业精英面对面交流，将行业热点技术及真实项目相结合，以研讨课程与项目实践为手段，并安排芯片设计领域相关技术及工具的培训，培养创新型IC设计人才。
以下内容为7月芯片设计暑期学校（前端设计）相关介绍。
一、组织机构
——主办单位——
北京大学国家集成电路产教融合创新平台
东南大学微电子学院
南京集成电路培训基地
——承办单位——
南京集成电路培训基地集成电路设计培训部
——支持单位——
新思科技
西门子EDA
华大九天
芯来科技
紫光展锐
芯驰科技
创意电子（GUC）
南京集成电路产业服务中心（ICisC）
二、参加对象
面向国内外集成电路及微电子相关专业在校学生（本硕博），报名通过审核收到通知后方可参加（择优录取）。
其中，报名参加年嵌入式大赛-芯片设计赛道的同学将优先考虑录取。暑期学校结束，通过结业考试后，将颁发暑期学校结业证书。
报名时，请提交个人简历，可介绍个人项目经历、学习的相关课程、各类芯片设计赛事参与及获奖情况等。（详见下文报名方式）
本次暑期学校（7月，前端设计）拟录取人数将根据疫情防控政策要求等实际情况录取。
Tips：
（1）芯片设计赛道——赛事报名通知、赛题指南（点击跳转）