5G时代的开启，使网络基站和用户设备（例如：手机）变得越来越纤薄和小巧，能耗上也变得越来越低。为了适合小尺寸设备，许多射频应用所使用的印刷电路板（PCB）也在不断减小尺寸。一个典型的射频前端由开关、滤波器、放大器及调谐组件组成。在手机、小蜂窝、天线阵列系统、Wi-Fi等5G应用中，射频前端正在变成一个复杂的、高度集成的系统封包。作为核心组件射频前端模块在技术上有哪些提升呢？下面一一为您来解读。氮化镓技术氮化镓（GaN）是一种二进制III/V族带隙半导体，非常适合用于高功率、耐高温晶体管。化镓技术的部分重要属性：可靠性与结实性：氮化镓的功率效率更高，因此降低了热量输出。使用氮化镓可以让人们不再使用这些高成本的散热办法。图4-6：氮化镓减少了基站设计的复杂性，降低了成本。低电流消耗：氮化镓降低了工作成本，产生的热量也更少。另外，低电流还有助于减少系统功耗和降低电源需求。功率能力：相比于其他半导体技术，氮化镓设备提供更高的输出功率。频率带宽：氮化镓拥有高阻抗和低栅极电容，能够实现更大的工作带宽和更高的数据传输速度。集成：5G需要体积更小的解决方案，这促使供应商将大规模、包含多个技术的离散式射频前端，替换成单体式全面集成解决方案。体声波滤波器技术表面声波滤波器和体声波滤波器具有占位面积小、性能优异、经济适用等优势，在移动设备滤波器市场上居于主导地位。体声波滤波器最适合1GHz至6GHz的频段，表面声波滤波器最适合1GHz以下的频段。对于智能手机设计者，5G的推出对于电池寿命和主板空间又是一个挑战。不出意外，从4G到5G，手机里安装的滤波器数量急剧增加，载波聚合是滤波器数量增加的主要促成因素。图4-7：智能手机与集成滤波器技术。体声波技术的一项优势就是散热，如图4-8所示。图4-8：SMRBAW滤波器功率处置方式。射频技术、封装及设计射频前端由多个半导体技术设备组成。众多的5G应用需要五花八门的处理技术、设计技巧、集成办法和封装办法，以满足各个独特用例的需求。对于5G的7GHz以下频段，相应的射频前端解决方案需要创新封装办法，例如，提高组件排列的紧凑度；缩短组件之间的导线长度，以尽量减少损耗；采用双面安装；划区屏蔽；以及使用更高质量的表面安装技术组件等。所有5G用例都需要射频前端技术。根据射频功能、频带、功率等级等性能要求，射频半导体技术的选择不尽相同。如图4-9所示，每个射频功能和应用分别对应多个半导体技术。图4-9:5G射频通信技术。射频前端技术讲的很清晰明了吧，想了解更多知识
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