（公司照片）
面对中美科技竞争激烈态势，国产EDA也成焦点。目前全球EDA市场都被新思、楷登电子、西门子三巨头瓜分，全球市场份额约占68%，而国内市场占据了约85%。
在政策积极推动下，国产替代成为必然趋势。国内厂商近年来加速成长，涌现出一批以思尔芯为代表的技术领先、产品可靠的优秀企业，他们在产品布局、工艺制程、研发投入、生态建设方面取得显著成果。
随着芯片设计成本日益高涨，系统级芯片验证变得极其复杂，先进SoC的验证压力也呈指数及增长。
IBS数据显示，28nm制程SoC芯片设计成本为万美元，制程上升至7nm后的设计成本高达2.98亿美元，5nm芯片的设计成本更是跃升至5.42亿美元。几次流片的失败就可能会让一家芯片设计初创公司倒闭，高昂的IC设计成本使得芯片验证愈发重要，芯片验证迎来发展的机遇。
把问题拦截在流片之前，这正是验证存在的意义。而数字验证处于数字芯片设计流程的前端，便成了数字芯片验证的第一道“防守”。
两款EDA新产品发布
自年成立以来，思尔芯始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字芯片的前端验证，产品已被多家国内外企业使用。
年12月26日，思尔芯宣布并购国微晶锐，并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk芯神鼎。
图：OmniArk芯神鼎
芯神鼎是一款企业级硬件仿真系统，采用超大规模可扩展商用阵列架构设计，最大设计规模可达20亿门，满足从IP级到系统级的功能验证。基于创新的全自动编译流程、高效调试纠错能力、丰富的仿真验证模式，以及千倍以上的仿真加速，让这款企业级硬件仿真系统成为思尔芯开启EDA验证新时代的重磅产品。
同时，思尔芯全新推出高性能数字逻辑仿真器：PegaSim芯神驰，以增强其丰富的系统级验证产品线，巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。
图：PegaSim芯神驰
完善功能验证布局
通过多年耕耘，思尔芯已在原型验证领域构筑了技术与市场的双领先优势。
思尔芯总裁林铠鹏先生解释，当下思尔芯将基于成熟的点工具，快速扩张多条产品线，布局整合其他工具，从点到线，再由线到面，最终形成一个数字EDA全流程平台。除了自研以外，思尔芯还将通过与其他公司合作、并购，最终打造一套完整的EDA全流程。
林铠鹏先生表示，原形验证是比较特殊的EDA工具，关于硬件思尔芯年推出第七代的原形验证系统，结合原形验证软件系统，在很多用户那里自动编译和自动设计做到了百亿门级别。
（现场照片林铠鹏）
林铠鹏先生称，思尔芯目前聚焦在数字前端验证领域，目前也推出了硬件仿真器以及逻辑仿真器。形成一个比较完善的前端仿真验证工具链。从静态的验证到动态仿真工具都在开发，希望能给前端设计工程师一个比较完善、流畅、一体化的EDA工具使用体验。除此之外前端设计工具也在布局。
推动EDA生态建设
当下国产EDA公司没有一家可以做到覆盖芯片设计和制造全流程工具，并且EDA公司有一特点就是需要与晶圆厂和设计公司深度绑定，EDA公司的进步很大程度是依靠与晶圆厂的紧密合作。
晶圆厂会把工艺设计工具包也就是PDK给到EDA公司。PDK当中包含了晶圆厂的设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、spice仿真模型、器件版图和器件定制参数。只要有了这些文档和数据，EDA公司才能把最准确的工具给到芯片设计公司，如果EDA公司太过分散，不管是对接晶圆厂还是IC设计公司，都会造成双方的沟通成本大幅上升。
所以EDA公司更需要抱团取暖，林铠鹏先生分析，在构建EDA生态上，林铠鹏先生称，国微系其他兄弟企业都在努力。思尔芯主做EDA前端工作，国微芯在做EDA后端工作，思尔芯与他们一起在协作，希望通过共享的数据平台以及数据底座的方式，能实现更好的一条龙服务。
林铠鹏先生补充，我们希望能给芯片设计公司和团队，从最开始的架构设计到包含硬件仿真、原型验证等前端设计验证，再到形式验证在内的后端设计与验证，一直到最后，实现网表、实现版图的完整链条。其中，在前端设计验证方面，思尔芯打造了异构验证的“5+1”体系，包括5个验证工具，以及1个云服务体系，加速先进SoC设计，现在初具成效。
本文章由芯榜独家报道