半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。
在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。
半导体行业发展现状
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。美国对华科技政策的封闭升级，从中兴困境到华为芯片断供，半导体承担着保护国内产业战略安全的责任。供应链国产化的“国产替代”趋势不可避免，行业龙头产能爬坡或超预期进行。
同时，爆发增长的需求也将使国内半导体赛道迎来一大批新鲜面孔，市场竞争加剧。半导体制造是大投入、长期积累的产业。因此，国内半导体企业急需走上独立自强的道路。抢占全球半导体市场份额，在未来形成一定量级后还能降低成本。
技术独立的同时也形成了专有的、差别化的技术产品。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，尽管与国际巨头产品有差距，但是国内已经实现“可平替”。而半导体制造则是是处于“0-1”的突破过程中。
在交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动下，先进封装逐步进入其最成功的时期；在我国晶圆厂建设迎来高峰，带动了封测直接需求。与制造不同，半导体封测则是我国在半导体领域优势最为突出的子行业。封测是我国整个产业中为数不多的能够与国外齐平，不相上下的环节。
为了设计出更具有竞争力的产品保证产能，国内半导体企业逐渐从分工化向垂直化方向发展，由Fabless演变为ICD+IDM模式形成集“设计、制造、封装测试”为一体的垂直行业布局。半导体行业商业模式的演变，具有下游应用广、生产技术工序复杂、产品种类多样、技术更新快、投资高风险大等特点。这就要求企业需要扩大增强内部实力，以应对商业模式变化下的风险。
“十四五”规划对于半导体产业做出重要指引，并强调了第三代半导体的发展。据此，产业内上市企业纷纷认识到高端产品研发、实现国产替代的重要性，积极布局高端芯片及第三代半导体材料领域。
半导体行业发展前景
年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷。基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄。如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。
随着中美战略矛盾升级，除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。
在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。
半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的