来源：中国经营报
本报记者秦枭北京报道
集成电路产业是现代信息化社会的基础行业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，对国家安全和国民经济健康发展有着重要的战略意义。其技术水平和发展规模是衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
党的十八大召开那一年（年），我国集成电路产业规模首次突破亿元，值得注意的是，从亿元跃升到亿元用时六年。在十八大召开以后，近十年的时间里，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，年全行业销售额首次突破了万亿元。不仅如此，《中国经营报》记者注意到，在至年，该产业年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。
迎春
曾任科技部部长的徐冠华曾做过这样的评价，“中国信息产业缺芯少魂”。其中的“芯”指的是芯片，而“魂”则是指操作系统。数十年间，中国科技人员和科技企业无不在芯片和操作系统上努力寻求突破，但却难见明显成效。反观海外，半导体行业却进入了发展的快车道。
年国内发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，鼓励外国企业在中国设立合资或独资集成电路生产企业，并逐步降低国内芯片企业的增值税率至3%。
年2月至年12月，科技部依次批准在上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳等地区建立了7个“国家集成电路设计产业化基地”，以优化产业环境，为各地新兴的IC设计公司提供全方位的孵化服务。得益于此，诸如中芯国际、华为海思、展讯通信、珠海炬力等国内知名的半导体企业陆续成立，并取得了一定的成果。
在此期间，昂瑞微电子推出国内首款单芯片CMOSGSM射频前端芯片，并实现销售。中芯国际28纳米制程开发完成，推出首个包含28纳米HKMG和PolySiON的多项目晶圆流片服务，供客户进行芯片验证。
不过，我国半导体行业迎来真正的春天是在十八大召开后，年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标，开启了我国集成电路产业发展的新阶段。
上述纲要设定：到年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
随后，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起的国家集成电路产业投资基金（大基金）正式成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
相关资料显示，大基金一期累计决策项目达到70个左右，重点分布在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节。根据中信证券的一份半导体行业研报，大基金一期可撬动亿元社会融资，带来约亿元资金进入IC产业。
年，我国集成电路设计产业规模突破亿元。我国集成电路产业规模首次突破亿元，从亿元到亿元仅仅用时两年。
风头正劲
在初获硕果后，我国集成电路产业更是得到国家政策的大力支持。年，国务院出台《中国制造》，明确提出以“中国制造”战略的实施推动集成电路产业实现跨越式发展。根据《中国制造》的规划，年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主保障，年要达到70%。
年，国家发改委在发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（版）》中，明确集成电路、电力电子功率器件等电子核心产业的范围地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。
在此期间，国内的企业也不负众望，取得了累累硕果。中芯国际28nm工艺制程正式量产，进一步拉近了和国际领先晶圆代工厂之间的距离。
尤其是在年10月，国内企业长电科技以8.3亿美元完成对星科金鹏的收购，彼时的星科金鹏是全球第四大半导体封装测试企业，其拥有的系统级封装等先进封装技术处于国际领先地位。
年，晋华集成、合肥长鑫和长江存储三大本土存储公司成立，这也补上了中国在NANDFlash和DRAM市场核心供应环节的空白，后来被称为国内三大存储芯片基地。
也是在这一年，台积电投资30亿美元在南京浦口经济开发区建设12英寸晶圆厂暨IC设计服务中心，这是台湾历年来在大陆最大的个体投资项目。因其集聚效应，产业链上下游的Arm、新思科技、大唐电子、新芯电子、泛林半导体、阿斯麦等一大批企业均选择在此落户。
“突围”
欣欣向荣的中国半导体产业也受到了海外的额外“ 从年美国政府对中国的芯片半导体产业进行了持续的“卡脖子”操作，生产芯片必用的硅片等核心材料、制造芯片的光刻机等高端设备、设计芯片的EDA软件工具等环节均受到影响，中兴通讯、华为、中芯国际无不深受其害。
而为了解决这些“命门”和“卡脖子”难题，国家出台了多项政策来支持半导体产业的发展。
年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
随后，10月29日，十九届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，明确指出，将瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以此来强化国家战略科技力量。
受益于政策的红利，国内的半导体企业如雨后春笋般涌现。据天眼查数据，以“集成电路”为关键词搜索发现，截至年12月末，全国的集成电路相关企业超过10万家，而近一年内成立的就超过家。
在此之前，年6月科创板开板，为半导体企业提供了肥沃的土壤。三年时间里，已有约60家半导体公司登陆科创板，已汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的芯片行业领先企业，涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节，占A股同类上市公司的“半壁江山”。
年，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和年远景目标纲要》中强调，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，推动集成电路等产业创新发展。
回望过去，在国家科技重大专项、国家产业基金及相关政策支持下，集成电路全产业链实现了快速发展，开始建立起技术创新体系，也建立了产业体系。
展望未来，我们已处在“十四五”的赛道上，在国家相关政策的支持下，在自主研发能力不断提高的同时，实现国内半导体产业与国际巨头厂商同台竞争甚至超越，指日可待。
（编辑：吴清校对：颜京宁）