（天下网商记者黄天然）今年9月，在招聘网站上，OPPO、vivo发布了模拟电路设计工程师、SoC验证工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片前端设计工程师等多个职位。
此外，有多位芯片行业猎头、业内人士透露，OPPO、vivo已从紫光展讯、联发科挖走了一批基层工程师，为公司储备芯片人才。
由此业界纷纷猜测，OV也开始进军芯片领域了。
9月23日，vivo副总裁胡柏山在东莞新总部基地接受采访时首次回应传闻，他表示vivo的确早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。
因此，vivo已经启动招聘大量芯片人才的计划，未来将建立-人的芯片团队，但该团队并非纯芯片研发团队。
招芯片人才旨在与上游深度合作
对于OV招聘大量芯片人才，胡柏山给出了理由：“随着我们对消费者需求的理解深化，为更好的满足消费者的需求，我们选择深度参与到上游厂商研发进程中，基于这种需要，vivo开始深入到SoC芯片一开始设计的阶段。”
胡柏山接受媒体采访（图片来源：网易科技）
按照以往来说，上游芯片厂商将规模锁定，完成第一次流片之后，才会与手机厂商合作开发适配。
这个过程可能需要一年左右，但就OPPO和vivo看来，如果等到芯片规模锁定之后再进行适配和修改，无论是时间代价还是成本支出都过大，尤其是在如今4G向5G转型的节点上，难以适应消费者需要。
这就要求厂商“站在后天看明天”，提前2年就参与到SoC芯片设计当中。
“要达到这种要求的话，势必需要相关专业的人才，数量的话大概是一颗芯片研发团队的1/10。”胡柏山表示。
也就是说，以研发一颗手机SoC芯片需要0-0人团队计算，vivo则需要建立-人的芯片团队。
“这个团队不是纯芯片设计团队，因为纯芯片设计团队需要有一整套开发流程，需要对应的设计工具和代工厂的配合。Vivo第一步先是构建定义芯片这方面的能力，之后是否要继续深入，还要视情况而定。”
OV尚未启动“造芯”计划
胡柏山并没有明确表示vivo不会做芯片，但明确表示现阶段不做芯片。除此之外，他还透露vivo走量的5G芯片，将会与三星合作，年底会出一款三星5G芯片的手机。
据CounterpointResearch的数据显示，年二季度OPPO、vivo共拿下了17%的全球智能手机市场份额，甚至超过了排名第二占据16%市场份额的华为。
如今，三星、苹果、华为和小米都已经在自研SoC芯片上投入了大量的研发成本，同样在全球智能手机市场出货量名列前茅的OPPO、vivo一直未见动静。如今，招聘芯片人才建立团队，可以说是OV在SoC芯片领域迈出的第一步。
20多年前的DVD时代，OPPO找联发科定制的解码芯片（图片来源：芯智讯）
此前，OPPO、vivo在芯片方面虽然有所涉猎，但是非SoC芯片领域的投入。
年5月，段永平以及OPPOCEO陈明永先后入股苏州雄立科技，成为其战略融资方。但苏州雄立为网络芯片及解决方案供应商，主要研发芯片为ISE系列网络处理器芯片，是打破美国垄断、国内唯一具备该类芯片研发技术的半导体企业。
年，OPPO在上海注册成立的“上海瑾盛通信科技有限公司”，瑾盛通信以网络通信、集成电路设计为主营业务，但OPPO方面从未明确指出瑾盛通信集成电路设计业务是针对手机SoC。
而如今，vivo宣布建立-人芯片团队，距离真正的“造芯”依旧长路漫漫。
以华为海思为例，海思团队拥有多名员工，其中高级半导体专家有多位。经历了28年的芯片研发历程，年研发费用近亿元人民币，长期高额投入之下，自主研发的海思麒麟系列芯片成功问世，才让华为有与三星、苹果叫板的底气。
相比OV年亿元的研发投入，以及刚刚开始的招兵买马，“造芯”进程远未进入轨道。
“挖人”为核心竞争力加码
年初，在小米澎湃S1处理器首发会上，董事长雷军谈到小米布局自研芯片的初衷时曾说，芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。然而，小米澎湃芯的艰难探索却足以成为前车之鉴。
手机芯片的设计是“九死一生”的大冒险，集成CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件，一颗SoC芯片才能诞生。
设计者更需要预判两三年行业趋势，工艺的选择、核的选择、包括通信规格的选择，每一步都是高投入和高风险工程技术挑战。
在手机制造中最难攻克的芯片部分，OPPO、vivo一直以来依赖于高通、联发科这两家来供应。
如今OV开始参与上游供应商的SoC芯片研发设计，正是开始逐步为自身的技术实力加码，