复盘即将过去的，电子行业经历了年初的估值修复、科创板推出、中美贸易摩擦下的自主可控、5G商用推动的技术创新以及TWS需求火爆等拉动的多轮行情。
本期的智能内参，我们推荐中银国际证券的研究报告《电子行业年度策略》，深度解读消费电子、半导体和面板行业年最新发展趋势。
本期内参来源：中银国际证券
原标题：
《电子行业年度策略》
作者：赵琦王达婷
一、紧抓5G主线1、全球5G商用进展
韩国是全球最早开始5G商用的国家。年4月，韩国SKT、KT及LGU+三家电信运营商先后启动5G服务，韩国5G商用开启。截至9月，韩国建成9万座5G基站。根据韩国科技和通信部表示，运营商承诺年在韩国85个城市建设23万个5G基站，覆盖韩国万总人口的93%。根据海外统计机构数据，截至年第三季度全球5G用户达到万，韩国5G用户达到万人，占全球5G用户的63%，预计年底韩国5G用户将达到万以上。韩国科技和通信部数据显示，韩国运营商5G用户平均ARPU达到7.35万韩元，较4G时期增长75%；5G用户月均客户流量消费额DOU达24GB，较4G的9.5GB增长1.5倍。以上指标的双增长表明现阶段韩国5G商用已为运营商带来新的收入增长点。
▲韩国5G用户单月增长情况（万户）
▲韩国5G高速发展原因
美国5G网络的部署以毫米波为主。美国由于3-4GHz频谱大部分用于军用通信和国防通讯，因此5G通信技术被迫以毫米波为主。自年11月以来，美国电信监管机构联邦通信委员会（FCC）已经进行三次5G高频频谱的拍卖，截至第三轮拍卖结束，美国频谱拍卖将涉及24GHz、28GHz、37GHz、39GHz、47GHz等多个频段共计MHz毫米波频谱资源。关于5G的C频段频谱(C波段位于3.7GHz到4.2GHz之间)的使用权，目前FCC仍在与美国卫星通讯公司协调中。
▲美国频段拍卖时间表
美国主要电信运营商均已推出5G服务。ATT在年12月就采用毫米波推出5G；Verizon于年4月在芝加哥的部分市中心地区使用毫米波推出5G，计划在年底前完成30个城市的5G覆盖。Sprint拥有2.5GHz的频谱资源，而T-Mobile拥有39GHz和MHz的频谱，两家合并后，其高中低频段频谱战略，可以实现更有竞争力的5G网络覆盖。
▲美国主要运营商5G发展情况
继韩国、美国、瑞士、英国之后，中国成为全球第五个正式商用5G的国家。年6月6日，工信部正式向中国移动、中国联通、中国电信和中国广电发放5G牌照，国内5G进入商用阶段。11月21日，在世界5G大会上，工信部部长苗圩在开幕式上致辞时表示，全国已开通5G的基站达11.3万座，预计到年底将达到13万座。5G套餐的签约用户现在已经有87万户，发展势头良好。
▲全球主要国家5G商用时间
▲主要省市5G基站建设规划
年11月1日，三大运营商正式上线5G套餐。横向比较，我国5G套餐资费标准低于国际主流运营商。目前，中国三家运营商所推的5G套餐最低门槛是元套餐，其中包含30GB流量。韩国的几家运营商中，LGU+资费相对便宜，其最低两档5G套餐是韩币(约合人民币元)/月/8GB流量和韩币（约合人民币元）/月/9GB流量。美国运营商Verizon5G套餐资费是每月至少90美元。纵向比较，国内运营商新推出的5G资费套餐相较4G提升幅度不大。
▲我国三大运营商5G资费套餐与4G比较
2、5G商用，开启新一轮创新周期
通信网络是信息传输的基础，移动通信技术的变革将推动新一轮硬件创新。从1G到2G的转变是模拟通信向数字通信的转变，2G网络使得移动通话成为现实；从2G到3G的升级，是移动通信网向移动互联网的转变，3G实现同时传送声音及数据信息，使得手机上网成为现实；4G实现了高速数据连接，使得数据、音频、图像、视频信息得以快速传输。每一代移动通信技术的变革都推动这新一轮的硬件创新。5G的高频、高速、低时延、广连接也将开启新一轮的硬件创新。
▲中信电子行业指数
5G手机价格下探进度超预期，渗透速度加快。根据中国信通院数据，截至11月，国内市场已有24部5G手机上市，5G手机出货量已经达到.5万部。其中，11月单月出货量.4万部，占11月手机总出货量的15%。年12月，小米发布RedmiK30系列手机，5G版本起售价元，预计在年1月推向市场。RedmiKG手机的发布将5G手机价格向下拉至元以下。我们预计到年底，5G智能手机将向低端机型渗透，全球5G手机的出货量有望达到2-3亿部。
▲4G商用后4G手机出货情况
二、消费电子迎升级大年，多品类百花齐放1、手机终端技术升级——天线
预计sub6GHz频段，MPI和LCP将共存，5G毫米波频段，LCP将占主流。目前，手机软板天线以PI基材为主，苹果年发布的iPhoneX首次采用了LCP基材的FPC天线，单天线价值量约5美金。相较于PI材料，LCP材料因具有低介电常数、低介电损耗特性，高频传输损耗较低，并且具有较低的吸湿性，因此在5G通信中优势明显。但受限于LCP材料的供应和成本等问题，苹果在年的机型中，与DOCK模组融合的下天线改为MPI材质，其他仍为LCP材料。MPI高频传输特性低于LCP，但MPI在材料供给和价格方面更具优势。我们预计在sub6GHz通信中，MPI和LCP将共存，而到5G毫米波阶段，LCP仍将占据主流。
▲LCP基FCCL和PI基FCCL基本性能对比
▲iPhone天线发展趋势
封装天线（AiP）将成为毫米波天线的主要解决方案。AiP封装天线是指基于封装材料和工艺，将天线与芯片集成在一个封装体内实现系统级无线功能。年7月，高通推出首款5G毫米波天线模组QTM毫米波天线模组系列，年10月推出第二款5G毫米波天线模组。高通的QTM毫米波天线模组内含集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，可在26.5-29.5GHz（n）以及完整的27.5-28.35GHz（n）和37-40GHz（n）毫米波频段上支持高达MHz的带宽。根据高通的介绍，一部智能手机可以集成4个QTM毫米波天线模组。三星发布的GalaxySG美国版机身采用了4个毫米波天线模组。从拆解报告看，5G毫米波天线模组军位于靠近手机边缘的位置。
以单部手机4颗毫米波天线模组的用量测算，预计单部手机的毫米波天线模组价值量近30美金。根据各国5G商用情况和各手机终端的5G手机发布预测，我们预计年5G毫米波天线模组市场规模约4亿美金。从配套产业链情况看，具备SIP技术的晶圆封测厂和EMS企业有望受益。苹果新机预计会成为年毫米波手机的主力机型，而高通的5G毫米波天线模组方案预计将被较多厂商采纳。分析供应链，我们预计日月光（环旭电子）、Amker、长电科技等将会受益。
▲iPhone销量及预测
▲iPhone出货量全球分布
2、手机终端技术升级——射频前端
5G手机需要支持的频段数量增加，射频前端器件用量增加。根据工信部的频谱划分，5G通信新增n.6GHz、n.5GHz、n.8GHz频段三个频段，射频前端需要增加三个收发模组，并且在独立组网模式下，需要采用双天线发射4天线接收，因此射频前端器件的使用量随之增加。预计滤波器将从40个增加至70个，接收机发射机滤波器从30个增加至75个，射频开关从10个增加至30个，PA从4G时期的6-7个增加至15个。另外，在旗舰机中，射频前端的模组化将成为主流方案。
▲全网通5G手机需要支持的频段
Sub6GHz滤波器预计仍将以SAW为主，BAW滤波器在毫米波频段更具优势。目前，手机中的滤波器以声学滤波器为主，包括SAW滤波器和BAW滤波器。SAW滤波器市场主要被日本厂商把持，其中村田、TDK和太阳诱电占据了SAW滤波器市场超过80%的份额。而BAW滤波器市场主要被高通、Qorvo等占据。目前，SAW滤波器主要适用的频率范围包括MHz至2.7GHz，因此在4G时代，手机滤波器以SAW滤波器为主。BAW滤波器在2GHz以上频段更具优势，预计在毫米波频段，BAW滤波器会成为主流方案。
▲SAW滤波器市场格局
▲BAW滤波器市场格局
5G手机PA仍将以砷化镓PA为主，氮化镓PA将在5G基站中得以应用。在GSM通信时代，低成本的CMOSPA出现，但是砷化镓由于具有较高的电子迁移率（比硅高5-6倍）和击穿电压，因此在高频高功率领域更具优势。在4G时代，手机PA以砷化镓PA为主，到5G毫米波频段，砷化镓PA结构可能会从目前的异质双极晶体管（HBT）转向pHEMT。而氮化镓PA由于在高频和高功率方面较砷化镓更具优势，因此预计会在5G基站中得以应用。但由于氮化镓PA所需要的驱动电压较高，因此在手机端的应用受限。
▲功率放大器主要工艺
▲功率放大器主要工艺及优势
产业链方面，全球砷化镓射频器件目前有两种产业模式，IDM和晶圆代工，以IDM模式为主。Skyworks、Qorvo和Avago占据主要市场。在晶圆代工领域，台湾稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂，根据SA数据，稳懋占砷化镓晶圆代工超过70%的市场份额。
▲PA的市场格局
5G射频开关用量增幅较大，RFSOI为射频开关主流工艺。RFSOI是目前射频开关的主流工艺，占比超过95%。尽管RFMEMS工艺也受到